一般

环境温度

5-35℃
相对湿度 20%-80%非结露时

屏幕

10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB

操作方法

触摸屏，键盘，鼠标

尺寸

305 × 210 × 130mm

突出部分除外

重量

大约5公斤（装一个电池时）

电源电压

AC100-240V或者锂电池

电池使用时间

2h，4h（使用两个电池时）

图像化处理部

图像合成处理法

SAFT(孔径综合）处理

图像化领域

48 × 48 × 1024

收发器

收发晶片数

64ch

同时激震数

1-64ch

输出电压

20-180V

增益

0-50dB

接受器带宽

0.5-25MHz

CPU

CPU

Atom D510 1.66GHz

内存

2GB

硬盘

500GB

操作系统

Windows 7 Ultimate for EMB

探头

晶片数

最多64

频率

2MHz-15MHz

接口

USB

USB2.0 × 4

配件

键盘

鼠标

2个电池

充电器

AC适配器

电源线

耦合剂（Sonicoat BS-400）

检测板张数

2张组合或者3张组合

板厚集体设定

可以集体设定复数焊接点的板厚组合信息。用Excel编辑的一览，在焊接点信息文件中显示。

设定图像化条件

根据材料的性质选择图像化条件

表面调整机能

调整检测对象的表面位置

耦合剂检查机能

检查测量（图像化）过程中楔块端面和检测对象面的气泡

检查平行机能

检查测量（图像化）过程中楔块端面和检测对象面的平行度

表示结果

好坏检测结果（Good，Small，Open，烧穿，虚焊）

用事先设定的阈值检测

接合部的长轴与短轴

接合径（(长轴+短轴）/2）

接合径阈值

n√tmin（最薄板厚度）

压痕深度

接合厚度

保存数据一览

把保存的数据一览以CSV文件形式显示